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CY-9038 導熱硅脂
特 性: 改性聚硅氧烷脂類
優 點: 優異的導熱性和散熱性
高導熱系數提高電子元器件的穩定性和可靠性、使用方便、經濟
概 述 本品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成導熱型 有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU 等電子元器件的 導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
技術數據 | 外觀（目測） | 白色粘稠膏狀物 |
表面密度 | 1.6~2.0 | |
針入度(1/10mm, 25℃) | 150~360 | |
揮發分(%, 200℃/24h) | ≤0.5 | |
油離度(%, 200℃/24h) | ≤1 | |
導熱系數(cal/cm·sec·℃) | 1.5×10-3 |
注：本數據表所列數值只敘述了本產品典型的性質，不代表規格范圍。
應用領域 本品主要用于電子元器件如功率放大器、晶體管、電子管、CPU 等的導熱散熱。
使用方法 本品直接涂布于需要散熱的電子元器件表面，然后再與散熱片相接觸即可。使 用溫度為-50~200℃。
包裝規格 本品以 20Kg 塑料桶或 200Kg 鐵桶包裝。
儲存運輸 本品為非危險品。貯運時注意防潮及防止酸、堿等雜質混入。常溫下貯存期為 一年。
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