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      乙烯基硅油在電子電器灌封中的應用

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      乙烯基硅油在電子電器灌封中的應用

      發布日期:2022-07-07 00:00 來源:http://www.c1650.com 點擊:

      乙烯基硅油在電子電器灌封中的應用

       來源:有機硅商城 
      來源:錦昌化學

      電子產品在制造完成之后,往往需要再進行―道灌封工藝,使其與外界隔絕,以此提高電子產品的抗震能力、防水性能,防止電子元器件受到自然環境的侵蝕,延長電子產品的使用壽命。目前用于灌注在電子元器件內的灌封材料多種多樣,使用較多主要還是:聚氨酯材質、環氧樹脂材質和有機硅材質。其中使用最多的還是有機硅材質的灌封膠,因各種優良的特性而被廣泛應用。
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      有機硅高分子材料因特殊的硅氧鍵主鏈結構而具有獨特的耐氣候、耐老化性能,優異的耐高低溫性能,良好的疏水性機械性能、電絕緣等,因而被廣泛用于電子電器元件的灌封保護。
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      有機硅的特性   
      1) 擁有優秀的耐高低溫能力,固化后的有機硅灌封膠,即使承受-60℃~200℃之間的冷熱沖擊,依然保持彈性。2) 固化時不吸熱、不放熱,固化后不收縮,不會對電子元器件產生任何影響,并且粘接性能好。3) 具有優秀的電氣性能和絕緣性能、對材質無任何腐蝕性。4) 導熱性能強,有效提高電子產品的散熱能力。5) 可室溫固化,也可以加溫固化,操作方便。 常見的雙組份加成形硅橡膠灌封膠︰由端乙烯基硅油為基膠、含氫硅油為交聯劑、三氧化二鋁(AI2O3)為導熱填料組成??梢蕴砑蛹谆Q趸籽趸柰?KH570)為偶聯劑,鉑催化劑(PL-2600)為催化劑。
       
      有機硅凝膠材料因其具有優良的耐溫、防水,電氣絕緣性能,無色透明,不易黃變等特點,成為電子器件領域中(例如LED顯示屏,IGBT封裝等)不可或缺的密封材料。


      相關標簽:電子灌封膠

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