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      導熱硅橡膠在電子電器中的應用

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      導熱硅橡膠在電子電器中的應用

      發布日期:2019-09-30 00:00 來源:http://www.c1650.com 點擊:

            導熱硅橡膠在電子電器中的應用

      來源:全球有機硅網


      硅橡膠的使用范圍很廣,如建筑幕墻、節能門窗、中空玻璃、裝配式建筑、環保內裝、汽車制造、機場道橋等,此外還在新能源、電子電器等方面有重要應用。本期《技術專欄》,硅寶科技工程師將帶您走近硅橡膠在電子電器中的應用。

       

      電子電器中需要使用高導熱的絕緣材料,以有效去除電子設備所產生的熱量,從而保證電子元器件在各種使用溫度下仍能正常運行,以確保產品的使用壽命和質量可靠性。電子設備中的散熱問題可通過導熱材料來解決,而導熱硅橡膠是導熱材料中的重要一員,是一種典型的高分子復合材料,其導熱性能主要由硅橡膠基體、填料和加工工藝等決定。硅寶科技一直在研究性能優異的有機硅導熱材料,用以解決電子電器設備散熱的問題,并提供了各類導熱產品的應用解決方案。

       

      1.導熱灌封硅橡膠

      灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的高分子絕緣材料。灌封又分為局部灌封和整體灌封。局部灌封是指對大功率器件進行灌封,使其通過導熱灌封硅橡膠材料與散熱體連接在一起,讓產生的熱量能夠迅速的傳到散熱體。整體灌封是對電子產品內部所有元器件全部進行灌封,使其產生的熱量能夠迅速擴散,直接散發到外界環境中。導熱灌封硅橡膠一般是雙組分,使用時將兩組分混合排泡后,灌封到需要的部位上,硫化成彈性體。此類產品不僅有散熱絕緣作用,而且具備減震和三防的作用,目前廣泛應用于LED電源、球泡燈內置電源、電動汽車電池組件和充電樁電源模塊,以及一些電子器件的粘接灌封,起到散熱、密封、減震的作用。

       

      硅寶導熱灌封硅橡膠產品主要有硅寶4808電子導熱灌封膠和硅寶4926系列導熱灌封膠,其中硅寶4808為縮合型導熱灌封膠,混合比例為(5~10):1,具有優異的導熱性和粘接性,硅寶4926為加成型導熱灌封膠,混合比例為1:1,具有優異的導熱性。

       

      2. 導熱阻燃硅橡膠

      近年來,導熱阻燃型硅橡膠已經慢慢成為電子電器行業中硅橡膠材料的重要一員。大功率散熱的場合,如半導體和散熱器的粘合、管心的保護、管殼的密封、電子整流器、熱敏電阻器的導熱絕緣,微包裝中多層板的導熱絕緣組裝和鋰電池的導熱灌封等都需要不同性能指標的導熱阻燃絕緣硅橡膠。硅寶4815單組分有機硅密封膠,實現導熱填料、阻燃劑與基礎聚合物的完美結合使其熱導率超過0.7 W/(m·K),阻燃達到UL94 V-0級,適用于導熱和阻燃均要求較高的汽車模塊、電路模塊和PCB板等電子電器產品中。

       

      3. 導熱硅脂

      導熱硅脂硅油和導熱填料的機械混合膏狀物,具有隨時定型、熱導率高、不固化、對界面材料無腐蝕等優點。在電子電器設備中,各種電子元件之間有許多接觸面和裝配面,它們之間存在著的空隙,會導致熱流不暢,為解決這一問題,通常在接觸面之間填充導熱硅脂,利用導熱硅脂的流動來排除界面間的空氣,降低乃至消除熱阻,而且便于后期的維護更換使用。硅寶GZ系列導熱硅脂,熱導率可調,從1.2~4.0W/(m·K),滿足不同的填充環境,同時具有低揮發分和低油離度的優點,能很好地解決電子元器件的熱量傳遞問題,常用于CPU與散熱器、大功率三極管與散熱片、LED照明芯片與散熱底座等之間的填充散熱。

       

      4. 導熱墊片

      導熱墊片是經過特殊的生產工藝加工而制成的片狀導熱絕緣硅橡膠材料,具有天然表面粘性,高熱導率、高耐壓縮性、高緩沖性等優點,主要應用于發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充,因其材質柔軟及在低壓迫力作用下的良好彈性變量,還可用于器件表面,為粗糙表面構造密合接觸,減少空氣熱阻抗,很好地解決了其它材料表面易積存灰塵等缺點。硅寶GB系列導熱墊片,熱導率從1.0~4.0W/(m·K),具有良好的導熱絕緣性能,阻燃達到V-0級。廣泛應用于航空航天、電子電器領域中需要散熱和傳熱的部位,如LED組件、熱管組件、芯片散熱、電池模組等的導熱。

       

      小結:

      導熱硅橡膠材料在電子電器領域中的應用已越來越廣泛,有著非常好的發展前景,目前也有越來越多的企業投身到導熱硅橡膠材料的研發中。硅寶科技多年前就從市場需求著手,開始從事各種性能導熱硅橡膠材料的研究,未來還將繼續為此努力。

        


      相關標簽:硅脂

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